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兴森科技:坚定推进FCBGA封装基板项目建设

兴森科技的决策：与上述厂商不同，兴森科技整体项目建设仍按计划有序推进。2022年，FCBGA封装基板项目费用投入02亿元，尽管对净利润形成较大拖累，但公司坚定推进项目。2023年，珠海FCBGA封装基板项目将全力开拓市场、导入量产客户；广州FCBGA封装基板项目预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

兴森科技全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资约12亿元建设FCBGA封装基板项目，规划产能为200万颗/月（约6000平米/月），旨在完善半导体业务布局并提升高端封装基板制造能力。项目核心信息投资主体：珠海兴森半导体有限公司（兴森科技全资子公司）。

兴森科技FCBGA封装基板生产和研发基地项目已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但投资建设周期、产能及达产时间仍存在不确定性。以下是具体分析：项目背景与战略定位兴森科技将ABF载板作为未来核心战略方向，拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地。

FCBGA载板项目目前公开的主要是兴森科技和越亚半导体的项目，其核心投资、产能和进展信息如下： 兴森科技FCBGA封装基板项目投资规模：已超38亿元。项目进展：第一期第一阶段产能建设基本到位，处于小批量生产阶段，市场拓展和客户认证稳步推进。样品持续交付认证，封测结果均未发现基板异常。

兴森科技团队介绍

1、兴森科技截至2026年初的核心管理团队由董事会、高级管理人员及监事会成员构成，具体如下：董事会成员董事长兼总经理为邱醒亚，作为公司创始人及法定代表人，自2005年起担任董事长，拥有本科学历，主导公司整体战略方向。

2、兴森科技FCBGA封装基板生产和研发基地项目已初步完成团队组建，团队具备建厂及量产能力，但投资建设周期、产能及达产时间仍存在不确定性。以下是具体分析：项目背景与战略定位兴森科技将ABF载板作为未来核心战略方向，拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地。

3、主要职责：ICS事业部作为兴森科技的一个重要组成部分，专注于CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）封装基板的生产与销售。这一领域要求高度的技术精度和先进的生产工艺，以确保封装基板能够满足现代电子产品的需求。

4、兴森科技是一家专注于印制电路板（PCB）产业链的科技企业，业务涵盖PCB设计、研发、制造和销售，为通信、计算机、消费电子、工业控制等领域提供高性能、高可靠性的PCB产品及解决方案。

5、兴森科技主要从事印制电路板（PCB）制造服务，以下是关于兴森科技的详细介绍：业务范畴：公司积极打造板卡业务、半导体业务以及一站式业务，致力于成为“世界一流的硬件方案提供商”。公司规模与布局：兴森科技成立于1999年，为深交所上市企业。

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项目背景与战略定位兴森科技将ABF载板作为未来核心战略方向，拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地。该项目旨在分两期构建月产能达2000万颗的智能化工厂，重点解决芯片国产化中的“卡脖子”技术及产品供应难题，助力国内半导体产业链自主可控。

现有CSP封装基板产能：5万平方米/月，其中广州基地2万平方米/月，珠海兴科项目5万平方米/月。FCBGA封装基板技术定位与市场策略 技术定位：投资FCBGA封装基板项目是兴森科技今年的工作重点之一，公司将面向CPU、GPU客户，主要针对8层~20层FCBGA基板配置相关设备。

兴森科技全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资约12亿元建设FCBGA封装基板项目，规划产能为200万颗/月（约6000平米/月），旨在完善半导体业务布局并提升高端封装基板制造能力。项目核心信息投资主体：珠海兴森半导体有限公司（兴森科技全资子公司）。

FCBGA载板项目目前公开的主要是兴森科技和越亚半导体的项目，其核心投资、产能和进展信息如下： 兴森科技FCBGA封装基板项目投资规模：已超38亿元。项目进展：第一期第一阶段产能建设基本到位，处于小批量生产阶段，市场拓展和客户认证稳步推进。样品持续交付认证，封测结果均未发现基板异常。

兴森科技珠海兴科项目已于今年4月进行测试批次的生产

1、珠海兴科项目进展 项目于今年4月进入测试批次生产阶段，目前按计划有序推进。该项目是兴森科技在半导体业务领域的重要布局，旨在强化IC封装基板制造能力，支撑公司战略目标落地。技术创新与专利储备 根据智慧芽数据，兴森科技及其关联公司已公开专利申请1136件，其中近60%为发明专利。

2、现有CSP封装基板产能：5万平方米/月，其中广州基地2万平方米/月，珠海兴科项目5万平方米/月。FCBGA封装基板技术定位与市场策略 技术定位：投资FCBGA封装基板项目是兴森科技今年的工作重点之一，公司将面向CPU、GPU客户，主要针对8层~20层FCBGA基板配置相关设备。

3、兴森科技：珠海兴科项目4月启动测试批次生产。金河生物：金霉素年产能5万吨，当前满负荷生产。宝泰隆：煤矿按计划建设，预计最早年底产煤。泰林生物：NC膜3月实现小批量生产。

4、兴森科技全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资约12亿元建设FCBGA封装基板项目，规划产能为200万颗/月（约6000平米/月），旨在完善半导体业务布局并提升高端封装基板制造能力。项目核心信息投资主体：珠海兴森半导体有限公司（兴森科技全资子公司）。